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科技媒体 Wccftech 于 7 月 3 日报道，三星在 Exynos 2700 芯片上改变了其封装策略，将 DRAM 内存与 SoC 芯片分离，旨在改善散热效果。

据消息人士透露，在先前的 Exynos 2600 芯片设计中，三星采用了尺寸更小的 LPDDR5X 内存，并将其置于 SoC 芯片之上。为应对发热问题，该芯片顶部集成了 HPB（Heat Pass Block，导热模块）散热方案。

然而，由于 DRAM 内存与 SoC 芯片距离过近，Exynos 2600 芯片仍然面临着热量积聚的挑战。因此，三星计划调整 Exynos 2700 芯片的封装方式，通过将 DRAM 与 SoC 分离来实现更好的散热性能。

据了解，Exynos 2700 芯片将采用 SBS（Side-by-Side）封装技术，而苹果即将推出的 A20 Pro 芯片预计也将采用 WMCM（Wafer-level Metal Casing Module）封装方案，这两种方案在实现原理上颇为相似。

SBS 封装结构是将内存与 SoC 并排布局，散热器可以直接覆盖在并列的 RAM 和 SoC 上方。这种布局能够有效防止内部热量集中，从而提升散热效率。

除了散热方面的改进，这种新架构还预计将显著提升内存性能。由于 RAM 与 SoC 之间的物理距离缩短，数据传输路径更为紧凑，据称这一设计有望使内存带宽提升 30% 至 40%。

与此同时，苹果的 A20 Pro 芯片所采用的 WMCM 封装方案，是一种将多个芯片或组件更紧密地集成在同一封装内的技术，旨在更好地平衡空间利用、信号路径和热量管理。在该方案中，DRAM 内存不再叠放在芯片顶部，而是被移至芯片封装的侧面，这更有助于缓解高负载运行时的散热压力。